韓半導體展SEDEX開展前夕 三星公佈提升AI基設性能的新一代記憶體戰略10/13三星電子SK海力士HBM記憶體頻寬SSDSEDEX 2026南韓半導體產業協會Compute Express LinkCXLAI模型COEX
三星拋出HBM三階段路線圖:從「騰空間」到3D zHBM消滅中介層 終極架構將降功耗70%、頻寬飆230%08/24路線圖功耗頻寬堆疊三星電子DRAMHBMzHBM封裝xPUHBM4EHBM5Hot Chips
馬斯克首談SpaceX上市原因!太空資料中心、星鏈3代、火星計畫、Terafab全面曝光06/06SpaceX馬斯克上市IPO太空算力晶片月球星鏈資料中心AI人工智慧TerafabGrok火星頻寬TOP