封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (28) 日召開法說會，營運長吳田玉指出，打線封裝需求相當強勁，目前交期長達 40-52 周，為滿足客戶需求，將提高資本支出至 19-20 億美元，增幅 12-18%。
吳田玉表示，打線封裝交期長達 1 年，多數客戶為確保供貨穩定，已與公司簽訂長約，雙方建立長期合作關係，同時強化導線架、載板等週邊零組件供應，滿足客戶需求。
日月光投控原預計今年資本支出為 17 億美元，現今則上調至 19-20 億美元，較去年成長 10-15%，較原先金額的增幅 12-18%，其中約 65% 用於採購封裝設備，20% 用於測試設備，而打線封裝機台採購量將從 1800 台，提升至 2000-3000 台。
吳田玉表示，目前不僅打線封裝需求強勁，其他封裝包括扇出型封裝 (Fan out)、凸塊 (Bumping) 與晶圓級封裝 (WLP) 等，訂單能見度均相當不錯，且價格有利，看好今年營收將續創歷史新高。
