國際半導體產業協會 (SEMI) 今(27)日公布最新出貨報告，6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 36.7 億美元，已連續 6 個月創新高，較 5 月 35.9 億美元相比增加 2.3%，較去年同期 23.2 億美元也成長 58.4%。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年上半年北美半導體設備製造商出貨金額顯著成長，隨著創新科技與規模數位化所需的新技術對半導體的需求持續增加，半導體產業將持續投入更高的資本支出，帶動設備製造景氣加溫。
SEMI 預估，今年全球半導體設備銷售額將達 953 億美元，年增 34%，且在數位轉型推動下，2022 年設備市場可望再創新高，突破 1000 億美元大關，台灣也將重返半導體設備支出龍頭寶座。
受惠全球半導體廠持續投資成長領域，不僅帶動這波成長動能，也推升半導體前、後段設備市場擴張。
SMEI 也看好，晶圓廠設備 (Wafer Fab Equipment) 包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備支出，2021 年估大幅成長 34%，攻上 817 億美元的歷史新高，2022 年也可望持續成長 6%，整體市場規模超過 860 億美元。
其中，晶圓代工和邏輯製程佔晶圓廠設備總銷售超過一半，受惠全球產業數位化對於先進技術的強勁需求，2021 年總支出達到 457 億美元，年增 39%，且成長力道預計一路延續至 2022 年，屆時可望再年增 8%。
