美國眾議院周二 (25 日) 公布抗衡中國並扶植國內科技研發的法案，內容包括 520 億美元的晶片法案，眾院表示希望今年和參議院磋商出最終版本，盡快交給總統拜登簽署。
眾院版本的法案將包括 520 億美元的半導體產業緊急撥款，這部分在參議院版本被納入晶片法案 (CHIPS for America Act) 當中。此外，眾院將授權 450 億美元補貼和貸款，以提升供應鏈韌性和美國製造關鍵產品的能力。
眾議院議長裴洛西 (Nancy Pelosi) 說，法案主要內容都已經在眾院獲得壓倒性的兩黨支持票。參議院去年 6 月就通過該法案，眾議院的兩個附屬委員會也已經各自通過重要的項目，但並未統整成一套法案。
此法案是拜登政府優先推動的議程，拜登周二表示，感謝國會盡可能推動該法案送到自己手中，以及到目前為止所作的一切努力。
眾院版本法案還包括氣候變遷方面的政策，即該院外交委員會先前提出「確保美國全球領導力和參與法」(EAGLE Act) 的部分內容，不過這個部分遭到共和黨員反對。
加州民主黨議員、美國國會進步黨團 (Congressional Progressive Caucus) 成員 Ro Khanna 預期，眾議院將在 2 月中旬前舉行投票。印第安那州共和黨參議員 Todd Young 則說，希望能在 5 月 30 日陣亡將士紀念日之前，讓法案在參眾兩院過關。
