面對日益加劇的美中地緣政治分歧，新加坡一位高級官員表示，將尋求在半導體組裝和 IC 設計領域拿下合理的市占率。
新加坡經濟發展局 (EDB) 主席馬宣仁 (Beh Swan Gin) 接受彭博採訪表示，新加坡將專注在半導體活動的價值鏈，他並談到美國晶片法案帶來的影響。
馬宣仁表示，拜登政府的舉措是一項強力的產業政策，旨在把製造業和技術開發帶回美國，這無疑會加劇投資競爭，對於同樣瞄準這項投資領域的新加坡來說肯定也是如此。
他說：「我們只能接受，並盡最大努力確保我們理應得到的市占率。」他還指出，目前新加坡約占全球晶圓廠產量的 5%。
受惠於馬宣仁所說的「前所未有的半導體超級周期」，新加坡去年自全球吸引 225 億新元 (約 170 億美元) 的固定資產投資承諾，創下紀錄新高。
EDB 認為，雖然今年可能不會重演去年的盛況，新加坡仍有機會繼續吸引成熟的製程節點和晶圓廠投資，IC 設計相關職位也有望成長。
馬宣仁說：「我們是一個小國，所以在某種程度上，確保經濟發展所需的比重相對也較小。」
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