研調機構 TrendForce 今 (28) 日指出，受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長，各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估 2024 年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到 10% 以上，2025 年更有望突破 20%。
TrendForce 表示，AI 伺服器帶動 Info、CoWoS、SoIC 等各種先進封裝技術的發展，晶片市場的發展自此進入不同世代，隨著先進封裝新建廠在全世界展開，包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 台灣竹南、台中、嘉義和台南，英特爾 (INTC-US) 美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城等。
至於三星 Samsung、SK 海力士和美光 (MU-US) 等記憶體主要供應商，也同步在美國、南韓、台灣和新加坡展開 HBM 封裝新建廠計畫。
TrendForce 分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較先進製程機台因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持，後段先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上台積電等一線晶圓代工廠計畫性培植本土業者，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。
此外，由於台灣早期以工具機開發製造聞名全球，設備供應商本就專注在先進封裝設備相關技術領域，也持續培養機械加工領域人才，有利於切入先進封裝設備開發。
對於台廠而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充製造產能，將是營運成長關鍵。隨著各大半導體廠陸續提高先進封裝產能，台灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠、封測廠合作練兵，未來也有機會往海外市場邁進。
