路透社引述消息人士報導，三星電子計劃 2 月開始生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片 HBM4，並向輝達 (NVDA-US) 供貨。
三星一直積極追趕競爭對手 SK 海力士。SK 海力士是先進記憶體晶片的主要供應商，而這類晶片對輝達的 AI 加速器至關重要。受上述消息影響，周一 (26 日) 早盤三星股價上漲 2.2%，SK 海力士股價下跌 2.9%。
三星拒絕評論該消息，輝達則尚未回應。
《韓國經濟新聞》周一也引述消息人士報導，三星已通過輝達與超微半導體 (AMD-US) 的 HBM4 資格認證測試，並將於下個月開始向輝達出貨。這將幫助該公司在面向人工智慧（AI）的記憶體晶片競爭中重新奪回領先地位。
SK 海力士去年 10 月表示，已與主要客戶完成明年 HBM 供應的洽談。
三星曾在 HBM 領域長期落後 SK 海力士。過去幾年，該公司徹底改革了其 HBM 和半導體業務部門，旨在扭轉局面，如今改革成果開始顯現。
過去數月，三星在全球 HBM 市場的佔有率穩定上升，從去年第一季的 13% 成長至第三季的超過 20%。分析師預計，今年這數字將超過 30%，縮小與目前市場領導者 SK 海力士之間的差距。
本月稍早，SK 海力士一名高層透露，該公司計劃下個月將矽晶圓投入位於韓國清州的新廠 M15X 中，用於生產 HBM 晶片。但他未詳細說明，初期生產是否會包含 HBM4 晶片。
三星和 SK 海力士均將於周四 (29 日) 公佈 2025 年第四季財報，屆時兩家公司預計將透露有關 HBM4 訂單的詳細資訊。
