應材大漲10%,創新高!提前卡位7月中利多?

應材大漲10%,創新高!提前卡位7月中利多? (圖:shutterstock)
應材大漲10%,創新高!提前卡位7月中利多? (圖:shutterstock)

6 月分台股大盤歷經多次的激烈漲跌幅,投資朋友心情必然上下起伏,但在市場人氣與槓桿、當沖交易熱絡下,後續台股依然容易頻繁地出現上下震盪,而投資朋友該如何面對這樣的市場呢?降低槓桿操作,及掌握長期產業與個股基本面,才能不被市場震盪所洗盤。

台積電昨日 (6/29) 宣布將於 2026 年 7 月 16 日下午 2 點,召開第二季法人說明會。台積電作為 AI 產業最大受惠股,必然是投資朋友一定要追蹤的重點,這邊先為投資朋友整理幾個關注重點:

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一:第二季財報與毛利率表現及預期
第二季毛利率預估 65.5% 至 67.5%,但由於近期市場再度傳出 7 奈米以下製成調漲價格,第三季毛利率是否有機會挑戰 70%?

二:第三季財測與全年預估目標
原先預估全年美元營收成長為 30% 以上,由於持續擴產與漲價,市場關注是否會調漲全年目標?

三:全年資本支出是否向上調整
第一季法說會時維持 2026 年的資本支出 520 億至 560 億美元區間不變,但預估接近高標,第二季是否調升?目前市場積極看好明後年台積電資本支出規劃。

四:先進製程擴產與進度
2 奈米成功量產後,產能持續提升,市場預估 2028 年月產能可望突破 20 萬片;1.6 奈米預計下半年開始量產;1.4 奈米預計 2027 年啟動風險性試產,等以上是否如市場預期?

五:先進封裝擴產與技術進度
市場預估隨著 3 奈米及以下製程的擴產,先進封裝 CoWoS 產能需求也將倍增,台積電相關擴產計畫?CoWoS 下一代 CoPoS 先進封裝技術進展?CPO 良率問題?

受惠於先進製程的領先地位與 AI 產業大爆發需求,台積 電的高成長趨勢沒有問題,本次法說會預估依然會有好消息,因此,台積電最先進製程 / 封裝等相關供應鏈,絕對是投資朋友值得關注的重點

台積電先進製程 / 封裝相關供應鏈:

先進封裝:日月光 (3711-TW)、京元電 (2449-TW)、穎崴 (6515-TW)、旺矽 (6223-TW)、弘塑 (3131-TW)、志聖 (2467-TW)、辛耘 (3583-TW)、欣興 (3037-TW)

玻璃基板概念股:群創 (3481-TW)、友達 (2049-TW)、聯電 (2303-TW)、富喬 (1815-TW)、台玻 (1802-TW)、鈦昇 (8027-TW)

2 奈米及以下:新應材 (4749-TW)、崇越 (5434-TW)、閎康 (3587-TW)、亞翔 (6139-TW)、翔名 (8091-TW)、帆宣 (6196-TW)、漢唐 (2404-TW)、光洋科 (1785-TW)

晶背供電:中砂 (1560-TW)、昇陽半 (8028-TW)、天虹 (6937-TW)、弘塑 (3131-TW)

個股詳細解析:

日月光 (3711-TW):台積電先進封裝與晶圓測試轉單。扇出型面板級封裝進行全自動化試產線認證,預計 2027 年小量生產。

旺矽 (6223-TW):台積電 2 奈米(GAA 架構)晶圓測試最核心的耗材供應角色。

萬潤 (6187-TW):點膠機與自動化散熱貼合設備供應商,先進封裝營收比重高。

崇越 (5434-TW):2 奈米高階半導體材料(如光阻劑、矽晶圓、光罩基板)。

閎康 (3587-TW):半導體檢測龍頭,提供材料分析、故障分析(FA)與可靠度分析。

翔名 (8091-TW):熱噴塗與精密洗淨等關鍵表面處理技術,成為應材、ASML 等國際設備大廠與晶圓代工龍頭的關鍵耗材供應。

亞翔 (6139-TW):在手訂單水位超越 2,000 億元。台積電、美光、世界先進廠務工程。

中砂 (1560-TW):鑽石碟大廠,在先進製程晶圓研磨耗材市佔率高,為薄化製程核心供應商。

昇陽半 (8028-TW):再生晶圓代工與晶圓薄化,其承載晶圓(carrier wafer)技術在晶背供電製程中扮演關鍵角色。

天虹 (6937-TW):提供原子層沉積(ALD)及物理氣相沉積(PVD)機台,此為實現晶背供電導線布建的重要環節。

市場上下震盪大,是危機也是轉機,槓桿操作的風險較高,而掌握產業趨勢的投資人,則可利用拉回時,低接績優股。台積電與台積電供應鏈絕對是長線的主流股之一,應用材料 (AMAT-US) 昨日大漲 10.82%,並且再創歷史新高,受惠的就是台積電與記憶體廠的大擴產,整體先進製程 / 封裝的重要供應鏈,都在大週期循環中,可作為投資朋友長線佈局的方向。當然不只有半導體供應鏈,還有哪些值得留意?想要掌握下波段強勢股,歡迎加入 Line @

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文章來源:摩爾投顧-葉俊敏分析師

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